発表申し込み

本シンポジウムはセンサ・マイクロマシン技術のさらなる発展を目標に，学・協会を超えた研究グループ間の情報交換，研究成果およびアイデアの討議の場として開催される，当該分野における日本最大のシンポジウムです。 本シンポジウムに参加登録しますと，会期中に同時開催されるシンポジウム・連携セッションにも参加することができます。学会間の交流を目的とした口頭発表及びポスター発表で密な議論の場を提供します。

発表申し込み

投稿スケジュール

発表申込締切：2023年6月 7日（水）正午（厳守）
採否結果通知：2023年7月21日（金）
講演論文締切：2023年8月25日（金）
速報申込締切：2023年9月15日（金）正午
口頭発表通知：2023年9月22日（金）

発表形式

口頭発表およびポスター形式
一般投稿については口頭発表およびポスター発表とします。
五十嵐賞，奨励賞，最優秀技術論文賞，優秀技術論文賞候補者，および各分野の優れた論文について口頭発表を行います。

使用言語

日本語または英語

発表申込方法

A4版2ページpdf形式の発表概要を作成し，オンライン受付からご投稿ください。 1ページ目には発表タイトル，著者・所属一覧，発表概要（1000文字（英文は500ワード）程度）を記載してください。 2ページ目には図表，参考文献を記載してください。
発表概要は論文委員会で査読され，採否を決定します。 また，表彰の審査にも利用されますので，「独創性」や「有用性」がわかるような具体的な記述をお願いします。この1年に国際会議で発表された研究成果を日本国内に情報発信する機会としてご活用いただくことも歓迎いたします。また，電気学会の研究会および総合研究会の発表論文に新規データ（未公開データを含む）を追加した上で投稿可能です。

※著作権について

  1. 本シンポジウム講演論文の著作権は,基本的には主催する電気学会に譲渡いただきます。 著作権譲渡に関する詳細は，講演論文受付ページに記載されておりますのでご参照ください。
  2. 著者が希望する場合，本シンポジウム講演論文の著作権をエレクトロニクス実装学会に譲渡することもできます。 他学会の著作権譲渡に関する詳細は,講演論文受付ページに記載されておりますのでご参照ください。 ただし，電気学会以外に 著作権譲渡された場合は，IEEJ Digital Library へは不掲載，かつ電気学会論文誌Eへの同時投稿は不可能になりますのでご注意ください。

速報申込方法

ポスター発表のみ，速報発表申込も受け付けます。
A4版2ページpdf形式の発表概要を作成し，オンライン受付から投稿ください。 1ページ目には発表タイトル，著者・所属一覧，発表概要（1000文字（英文は500ワード）程度）を記載してください。 2ページ目には図表，参考文献を記載してください。
発表概要は論文委員会で査読され，締切後速やかに採否を決定します。 また，速報用の発表概要はそのまま論文集に収録されます。

速報申込期間：2023年7月3日（月）から2023年9月15日（金）正午まで

表彰

発表概要，講演論文および会期中の発表を審査し，五十嵐賞，奨励賞，最優秀技術論文賞，優秀技術論文賞，優秀ポスター発表賞の各賞を選定します。採択後の講演論文のページ数は，2～6ページです。
五十嵐賞・奨励賞の受賞資格は，発表申込の際，発表者として登録し，かつ実際に発表を行った者であることとなります。
各賞の選考対象になるためには，発表申込時点で電気学会の会員であること（申請中を含む）が必要です。
速報については，速報ポスター賞を選定します。

発表者の資格

本シンポジウムは広く門戸を開いており，電気学会会員だけでなく，協力・協賛学協会会員，非会員の方も発表が可能です。 ただし，各賞の選考対象となるためには，発表申込時点で電気学会の会員であること（申請中を含む）が必要です。 なお，五十嵐賞・奨励賞の受賞資格は，発表申込の際，発表者として登録し， かつ実際に発表を行った者であることとなります。
電気学会入会のご案内はこちら

電気学会入会キャンペーンについてのご案内

発表申込/参加申込時に電気学会に入会すると，学生は初年度年会費が無料に，社会人配属4年以内の方は入会金＋年会費合計が11,200円のところ，6,000円になります。

会費

入会金会費（年額）初年度合計
学生員免除4,800円4,800円⇒無料
正員（社会人配属4年以内）1,200円10,000円11,200円⇒6,000円

電気学会入会申込はこちら

※入会キャンペーンは電気学会センサシンポジウム発表者あるいは参加登録者のみに適用されます。他学会への申込みでは適用されません。

★入会キャンペーン利用にあたっての注意点
・センサシンポジウムへの参加申込前に電気学会への入会をお済ませ下さい。
（入会手続完了後に仮会員番号（KN＋5桁数字）が発行されます。センサシンポジウムへの参加申込時に必要です。）
　入会申込み情報フォーム下部にあります本会への通信欄に「センサシンポ同時入会」と必ず記入をお願いします。
・お支払い方法の選択では，必ず「郵便振替」を選択して下さい。「クレジットカード」を選択されますと，即時決済が行われてしまいます。誤ってクレジットで入会された場合は，返金いたしません。

★入会キャンペーンの適用条件
①電気学会への入会
②センサシンポジウムへの参加申込
（仮会員番号（KN＋5桁数字）を会員番号に入力して下さい。）
上記２つの条件を満たすことにより適用となります。
※適用期間は，本シンポジウム期間内（終了日まで）になりますのでご注意下さい。

上記２つの条件を満たさなかった方や期間外のお申し出はお受けできませんのでご了承下さい。

※正式な入会（会員番号発行）は本シンポジウム終了後，11月を予定しております。 それまでの期間，本シンポジウムへの発表および参加についての会員特典は仮期間として適用されます。

発表募集分野

設計・製作技術，材料
マイクロナノシステム
センサ・アクチュエータシステム
フィジカルセンサ
ケミカルセンサ
バイオセンサ
バイオマイクロナノシステム
センサマイクロシステム実装技術（エレクトロニクス実装学会連携セッション）

第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　分野キーワードはこちら
分野キーワード
分野1
設計・製作技術・材料		設計，解析，シミュレーション，マイクロナノ材料，材料評価，デバイス評価，加工・プロセス技術，パッケージング技術，マイクロ理工学，マイクロ熱流体，集積化MEMS技術，信頼性評価技術，デジタルマニファクチャリング（レーザーマイクロマシンニング，アディティブマニファクチャリング）
分野2
マイクロナノシステム		マイクロナノアクチュエータ（電磁，静電，圧電，熱，など），各種変換機構，光・RFマイクロシステム（光・RF部品，光・RF導波路，光通信・RFシステム，フォトニック結晶，プラズモニック構造，メタマテリアル），パワーMEMS（エネルギーハーベスティング，マイクロ発電，電力供給，マイクロスラスタ），NEMS，ナノとのインターフェース，CMOS-MEMS，マイクロナノシステムパッケージング技術，真空パッケージ技術
分野3
センサ・アクチュエータシステム		センサ・アクチュエータシステム（センサ・アクチュエータと周辺回路，コンボセンサ，センサ信号処理，ヒューマンインターフェース，センシングノード，センサネットワーク，組み込みソフト，ウエアラブルシステム，五感提示システム，五感認識システム，ドローン，自動運転，ヘルスケア，次世代ロボット，IoTなど），センシングアルゴリズム（アクティブセンシング，センサフュージョン，生物機能応用センシング，各種認識アルゴリズム，AI/機械学習，AR(拡張現実)/VR(仮想現実)/MR(複合現実)など），その他センサ応用一般
分野4
フィジカルセンサ		機械量センサ（力，歪，圧力，位置，加速度，角速度，音，触覚，など），温度センサ，電気・磁気センサ，光センサ（赤外線，可視光，紫外線，放射線），センサ材料
分野5
ケミカルセンサ		化学センシング原理，ガスセンサ，酵素センサ，イオンセンサ，匂いセンサ，味センサ，マイクロ化学センサ，化学センサ用技術（表面ナノ構造，自己修復技術，バイオミメティクス），ケモメトリックス，化学センサ用アルゴリズム（ニューロ，ファジィ，遺伝的アルゴリズム，機械学習など），化学センサ応用（五感情報，嗅覚ディスプレイ，医用微小化学センサ）
分野6
バイオセンサ（対象や手法がバイオで，研究がセンシングフォーカスされたもの）		Lab-on-a-chip，マイクロ化学システム（microTAS），バイオセンサ，マイクロ流体デバイス, BioMEMS，ウェアラブルバイオセンサ，生体等検査装置，生体分子計測，生物量子計測，生体情報，生体機能分子固定化技術，バイオイメージング，創薬支援，ドラッグデリバリ，再生医療，生物機能利用，医療診断，リキッドバイオプシー，POCT
分野7
バイオマイクロナノシステム（上記「バイオセンサ」記述以外のバイオ系研究．）		BioMEMS，マイクロチャネル，ソフトアクチュエータ，医療デバイス(埋め込み含む)，生体機械インターフェース，再生医療，三次元培養，Organ-on-a-chip / Microphysiological System，細胞操作・解析，バイオハイブリッドデバイス，核酸操作，生体分子固定化技術，ソフトマター，液滴デバイス，バイオイメージング・計測，生体刺激応答
分野8
センサマイクロシステム実装技術（エレクトロニクス実装学会連携セッション）		センサパッケージング・実装技術，センサ集積化プロセス・実装技術，微細接合技術とデバイス・実装応用，大面積微細加工とデバイス・実装応用，ナノデバイスプロセス・集積化・実装技術，フレキシブルデバイス・プロセス・実装技術，ウェアラブルデバイス・プロセス・実装技術，センサネットワーク・IoTシステム実装技術，ケミカル・バイオデバイス実装技術，MEMS・実装技術

問合せ先
第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム事務局
株式会社セミコンダクタポータル
sensorsympo_2023@semiconportal.com