技術展示出展

「第33回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム、第8回集積化MEMSシンポジウム」技術展示について

第33回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム、第8回集積化MEMSシンポジウムに併催される技術展示では、出展者のご協力によって、センサ、MEMSデバイス関係およびその応用システム製品、各種設計ツール、製造装置、テスト評価装置、測定機器、実装技術関連、材料、書籍等が広くシンポジウム参加者に紹介されます。また、出展社による技術プレゼンテーション(各社5分)が10月24日(月)昼食時間帯に予定されております。

展示時間(予定):
  10月24日(月) 9:00~18:15
  10月25日(火) 9:00~18:45
  10月26日(水) 8:30~10:10

技術展示レイアウト

出展社リスト

A-01
JST-CREST
JST-CREST「ナノ慣性計測デバイス・システム技術とその応用創出」
<出展概要>
・当研究プロジェクトの概要と研究内容・進捗を紹介するポスター
・開発したデバイス,デモシステムなど
A-02
デンソー
デンソー
<出展概要>
・会社紹介
・製品紹介
A-03
シリコンアーティストテクノロジー
シリコンアーティストテクノロジー
<出展概要>
・各種センター用IC及びWafer
・モジュール基板
B-01
NTTアドバンステクノロジ
NTTアドバンステクノロジ
<出展概要>
・半導体プロセスサービス(パネル展示)
・加圧・減圧オーブン(パネル展示)
・小型超臨界乾燥装置(パネル展示)
B-02
イングスシナノ
イングスシナノ
<出展概要>
・ワイヤーボンディング実装
・フリップチップ実装
・中空気密封止(シーム溶接)  作業の受託事業
B-03
SPPテクノロジーズ
SPPテクノロジーズ
<出展概要>
B-04
ネオアーク
ネオアーク
<出展概要>
・レーザードップラ振動計・露光装置
B-05
マイクロマシンセンター
マイクロマシンセンター
<出展概要>
・ポスター
・MEMSウエハ(300mmφ)
B-06
NTTデータ数理システム
NTTデータ数理システム
<出展概要>
・MEMS解析シミュレータ MEMSpice
・3次元プロセスシミュレータ ParadiseWorld-2
・逆問題解析ソリューション
B-07
丸紅情報システムズ
丸紅情報システムズ
<出展概要>
・表面活性化接合装置(WOW, COW, COC)
・低温(常温)接合技術,及び,高精度アライメント技術
B-08
日立金属
日立金属
<出展概要>
・LTCCインターポーザー
・鏡面研磨したLTCC基板
・窒化珪素基板
B-09
オムロン
オムロン
<出展概要>
・環境センサ
・振動発電デバイス
・人感センサ
・絶対圧センサ
B-10
エレクトレット環境発電アライアンス
エレクトレット環境発電アライアンス
<出展概要>
・エレクトレット振動発電器
・異常振動検知モジュール
B-11
菱計装
菱計装
<出展概要>
・小型水中ロボット(試作品)と展示パネル
B-12
MHIソリューションテクノロジーズ 長崎支社
MHIソリューションテクノロジーズ 長崎支社
<出展概要>
・非破壊検査装置(インナーUT)
・コールフローモニター
B-13
協和機電工業
協和機電工業
<出展概要>
・高効率発電機
C-01
長崎県工業技術センター
長崎県工業技術センター
<出展概要>
・工業技術センターの概要,研究内容を紹介するパネル・資料
C-02
文部科学省「ナノテクノロジープラットフォーム」事業 微細加工プラットフォーム
<出展概要>
・ポスター(微細加工プラットフォームの概要紹介,PR)
・パンフレット
C-03
東北大学 田中(秀)研究室
東北大学 田中(秀)研究室
<出展概要>
・田中(秀)研究室の研究成果発表
・ロボット用触覚センサ,使い捨て免疫センサ,MEMS集積化技術
C-04
MEMSパークコンソーシアム
MEMSパークコンソーシアム
<出展概要>
・MEMSパークコンソーシアム活動案内

問合せ先

第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム事務局
株式会社セミコンダクタポータル