技術展示出展

「第33回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム、第8回集積化MEMSシンポジウム」技術展示について

第33回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム、第8回集積化MEMSシンポジウムに併催される技術展示では、出展者のご協力によって、センサ、MEMSデバイス関係およびその応用システム製品、各種設計ツール、製造装置、テスト評価装置、測定機器、実装技術関連、材料、書籍等が広くシンポジウム参加者に紹介されます。また、出展社による技術プレゼンテーション（各社5分）が10月24日（月）昼食時間帯に予定されております。

展示時間（予定）：
　　10月24日（月）　9:00～18:15
　　10月25日（火）　9:00～18:45
　　10月26日（水）　8:30～10:10

出展社リスト

A-01 JST-CREST「ナノ慣性計測デバイス・システム技術とその応用創出」 ＜出展概要＞ ・当研究プロジェクトの概要と研究内容・進捗を紹介するポスター ・開発したデバイス，デモシステムなど

A-02 デンソー ＜出展概要＞ ・会社紹介 ・製品紹介

A-03 シリコンアーティストテクノロジー ＜出展概要＞ ・各種センター用IC及びWafer ・モジュール基板

B-01 NTTアドバンステクノロジ ＜出展概要＞ ・半導体プロセスサービス（パネル展示） ・加圧・減圧オーブン（パネル展示） ・小型超臨界乾燥装置（パネル展示）

B-02 イングスシナノ ＜出展概要＞ ・ワイヤーボンディング実装 ・フリップチップ実装 ・中空気密封止（シーム溶接）　　作業の受託事業

B-03 SPPテクノロジーズ ＜出展概要＞

B-04 ネオアーク ＜出展概要＞ ・レーザードップラ振動計・露光装置

B-05 マイクロマシンセンター ＜出展概要＞ ・ポスター ・MEMSウエハ(300mmφ）

B-06 NTTデータ数理システム ＜出展概要＞ ・MEMS解析シミュレータ　MEMSpice ・3次元プロセスシミュレータ　ParadiseWorld-2 ・逆問題解析ソリューション

B-07 丸紅情報システムズ ＜出展概要＞ ・表面活性化接合装置（WOW, COW, COC) ・低温（常温）接合技術，及び，高精度アライメント技術

B-08 日立金属 ＜出展概要＞ ・LTCCインターポーザー ・鏡面研磨したLTCC基板 ・窒化珪素基板

B-09 オムロン ＜出展概要＞ ・環境センサ ・振動発電デバイス ・人感センサ ・絶対圧センサ

B-10 エレクトレット環境発電アライアンス ＜出展概要＞ ・エレクトレット振動発電器 ・異常振動検知モジュール

B-11 菱計装 ＜出展概要＞ ・小型水中ロボット（試作品）と展示パネル

B-12 MHIソリューションテクノロジーズ　長崎支社 ＜出展概要＞ ・非破壊検査装置（インナーUT) ・コールフローモニター

B-13 協和機電工業 ＜出展概要＞ ・高効率発電機

C-01 長崎県工業技術センター ＜出展概要＞ ・工業技術センターの概要，研究内容を紹介するパネル・資料

C-02 文部科学省「ナノテクノロジープラットフォーム」事業 微細加工プラットフォーム ＜出展概要＞ ・ポスター（微細加工プラットフォームの概要紹介，PR） ・パンフレット

C-03 東北大学　田中（秀）研究室 ＜出展概要＞ ・田中（秀）研究室の研究成果発表 ・ロボット用触覚センサ，使い捨て免疫センサ，MEMS集積化技術

C-04 MEMSパークコンソーシアム ＜出展概要＞ ・MEMSパークコンソーシアム活動案内

問合せ先

第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム事務局
株式会社セミコンダクタポータル