技術展示出展

第35回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム,第9回マイクロ・ナノ工学シンポジウム,第10回集積化MEMSシンポジウム,化学とマイクロ・ナノシステム学会主催 第38回研究会に併催される技術展示では,出展者のご協力によって,センサ,MEMSデバイス関係およびその応用システム製品,各種設計ツール,製造装置,テスト評価装置,測定機器,実装技術関連,材料,書籍等を広くシンポジウム参加者に紹介いたします。 また,出展社による技術プレゼンテーション(各社5分予定)が10月30日(火),10月31日(水)に予定されております。

技術展示は,好評につき,満杯となりましたので締め切らせて頂きました。
多数のご応募を頂きまして有難うございます。

会場
札幌市民交流プラザ ホワイエ(5Fまたは6Fのポスター展示会場近く)(予定)
展示時間(予定)
特にポスターセッション開催時間(3時間/日)には多くの人が来場できるように配慮します。
10月30日(火)10:50~18:25
10月31日(水) 9:00~17:00
11月 1日(木) 9:00~13:55(時間が変更となりました)

出展社リスト

ICHINEN CHEMICALS CO., LTD.
株式会社イチネンケミカルズ / ICHINEN CHEMICALS CO., LTD.
<出展概要>
新しい金属用塗布型絶縁コーティング剤「クレコート」をご紹介いたします。技術情報とともに薄膜歪みセンサへの応用実例を展示いたします。
USHIO INC.
ウシオ電機株式会社 / USHIO INC.
<出展概要>
・ハンディー型吸光度計
・真空紫外光照射装置,深紫外線照射装置,瞬時加熱光源(フラッシュランプアニール)
S.E.R. CORPORATION
株式会社エス・イー・アール / S.E.R. CORPORATION
<出展概要>
マイクロ流体チップ評価用インターフェースユニット
NTT Advanced Technology Corporation
NTTアドバンステクノロジ株式会社 / NTT Advanced Technology Corporation
<出展概要>
高感度加速度計:極微小の加速度を検出できる,高感度加速度計を実現しました。独自のメタル積層技術を用いて作製したセンサにより,デバイスのノイズを大幅に抑制します。当日は実物の展示も行います。
SPP Technologies, Co., Ltd.
SPPテクノロジーズ株式会社 / SPP Technologies, Co., Ltd.
<出展概要>
SPPテクノロジーズが取り扱っているMEMS・半導体製造に不可欠なSi深掘り装置(DRIE)をはじめ,犠牲層エッチング装置やプラズマダイシング装置,SiCエッチング装置,化合物/酸化膜エッチング装置,プラズマCVD装置,PVD装置,分子膜成膜装置(MVD),熱処理装置,ミニマル装置など各種製造装置をご紹介します。
Kantatsu Co.,Ltd.
カンタツ株式会社 / Kantatsu Co.,Ltd.
<出展概要>
新開発,回路形成及び光造形のできる 1台2役3D プリンター『SPACE ART』
Kyushu Institute of Technology, Center for Microelectronic Systems
九州工業大学 マイクロ化総合技術センター / Kyushu Institute of Technology, Center for Microelectronic Systems
<出展概要>
九州工業大学マイクロ化総合技術センターは,CMOS半導体デバイス,MEMS,センサー等の,マスクの作成から,試作・製造,評価までを行える一環した設備を擁し,クラス100のクリーンルーム(4/6inch)を中心とした総合開発拠点です。すべての装置は公開され,広く社会の皆様にご利用いただけます。新デバイス開発や技術相談等,8名の教員と技術職員がサポートいたしますので,お気軽にご相談ください。
KST World Corp.
ケイ・エス・ティ・ワールド株式会社 / KST World Corp.
<出展概要>
SOIウェーハ(ノーマルSOI・キャビティSOI)
当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX(R) SOIウェーハと言った特殊なSOIウェーハも提供しております。
Cavity SOIウェーハはMEMSデバイス製造の工数削減や歩留率の向上に大きく寄与し,大幅なコスト削減が可能となります。
また,Thick-BOX(R)
SOIウェーハは当社独自の超厚膜熱酸化膜加工により,これまでにない厚いBOX層を持ったSOIとなっており,シリコンフォトニクスや超高耐圧な半導体パワーデバイスの早期実現が可能となります。
TIA Open Research Platform, AIST
産業技術総合研究所 TIA共用施設ステーション / TIA Open Research Platform, AIST
<出展概要>
Φ300mm試作ウェハ,共用施設ポスター・パンフレット
Sysmex Corp.
シスメックス株式会社 / Sysmex Corp.
<出展概要>
プライマリケア市場の検体検査では,簡便なイムノクロマト法に代表されるように,乾燥試薬が広く用いられてきました。乾燥試薬は反応系を簡易にし,長期保存性の点からも優れていますが,大病院の中央検査室や検査センターで用いられる大型装置と比べて,測定値バラツキや感度の点では大きく劣っています。そこで,高感度,高精度でありながら簡便に測定できるプライマリケア市場向けの血液検査システムを実現するために,DISK型のプラスティックカートリッジにマイクロ流路を具備したシステムの開発を行っています。カートリッジの中に大型装置と同じ液体試薬を使用するための試薬封止構造の開発を行い,開栓性能において再現性の高い構造体を作製し,所望の試薬保存性能,試薬送液性を実現することができました。試薬封止技術についてポスター展示を行います。
Shimadzu Corporation
株式会社島津製作所 / Shimadzu Corporation
<出展概要>
SPM-9700パネル展示
走査型プローブ顕微鏡(SPM)は,試料表面を微小なプローブ(探針)で走査し,試料の三次元形状や局所的物性を高倍率で観察する顕微鏡の総称です。SPM-9700HTは,ハイスループット観察をさらに進化させました。
Platform of University Intellectural Property
大学知財群活用プラットフォーム / Platform of University Intellectural Property
<出展概要>
大学知財群活用プラットフォーム(PUiP)の紹介
「知財群」を形成し,ニーズに対して具体的な解決アプローチを迅速に提供する活動を行っています。関係大学・機関,企業との「Face to Faceのワーキング」を基本とした効率的な活動を目指しています。
Zurich Instruments AG
Zurich Instruments AG
<出展概要>
TATEYAMA Machine Co., Ltd.
立山マシン株式会社 / TATEYAMA Machine Co., Ltd.
<出展概要>
・研究開発向けDRIE装置(卓上型モデル)
石英ガラス,プラスチック,チタンなど,多種多様な“非”半導体材料の微細加工に適した卓上サイズ,低価格な,深掘りプラズマエッチング装置をご紹介します。これまでエッチングできなかった材料を加工したい方々,新たにプラズマエッチングを始めたい方々の研究開発をお手伝いします。
TDC Corporation
株式会社ティ・ディ・シー / TDC Corporation
<出展概要>
研磨技術の超精密化により,高精度なものづくりを行っています。
面粗さ,平面度,平行度,寸法管理,角度管理,など各種の加工仕様においてナノオーダーの幾何公差が保証可能です。
また,金属,セラミックス,ガラス,半導体,新素材などあらゆる材質に対応いたします。
・Si,SiO2,SOI,SiC,結晶材料などへの光学研磨,ウエハ薄化加工,
・平面・ロール面のナノインプリント用金型の精密鏡面研磨,
・フレキシブル素材への精密研磨など
DENSO Corporation
株式会社デンソー / DENSO Corporation
<出展概要>
デンソーにおける安心・安全分野と環境分野の取組を紹介します。
Nanotech Career-up Alliance (Nanotech CUPAL)
ナノテクキャリアアップアライアンス (Nanotech CUPAL) / Nanotech Career-up Alliance (Nanotech CUPAL)
<出展概要>
科学技術人材育成費補助事業「科学技術人材育成のコンソーシアムの構築事業」に基づいてナノテクノロジー分野において実施している人材育成のための教育プログラムの概要と具体的なコース内容について紹介します。
Quantum Design Japan, Inc.
日本カンタム・デザイン株式会社 / Quantum Design Japan, Inc.
<出展概要>
コンパクト原子間力顕微鏡 NAIO AFM
原子間力走査型電子顕微鏡 AFSEM他
NEOARK Corporation
ネオアーク株式会社 / NEOARK Corporation
<出展概要>
マスクレス露光装置
HiSOL, Inc.
ハイソル株式会社 / HiSOL, Inc.
<出展概要>
ウエスト・ボンド社製 モデル7200CR エポキシダイボンダーは
接着材(銀ペースト,エポキシ材,UV硬化樹脂等)のディスペンス,
スタンピング及びチップピックアップを行うことができる,
研究開発及び少量多品種の生産等に適した卓上型のマニュアルダイボンダーです。
Heidelberg Instruments KK
ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社 / Heidelberg Instruments KK
<出展概要>
レーザー直接描画装置のご紹介とその描画事例
DWL シリーズ : 最小描画サイズ300nmを達成したDWL66+の新 WriteMode"High Res", 最大4000階調のグレイスケール, 三次元構造の上へパターニングを可能とした新描画方式 BFF(Basic Free Form)
VPG+シリーズ : 改良型GLVの搭載により既存の高速描画システム"VPG"の更に3倍以上の高速化を実現
MLA シリーズ : 歪み・回転・縮尺補正機能により高精度なアライメント,厚膜・3次元露光対応
HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
浜松ホトニクス株式会社 / HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
<出展概要>
Picosun Japan Co., Ltd.
PICOSUN JAPAN株式会社 / ウシオ電機株式会社/Picosun Japan Co., Ltd / USHIO INC.
<出展概要>
ALD(原子層堆積)成膜用装置
Nanotechnology Platform Japan, Nanofabrication Platform Consortium
文部科学省「ナノテクノロジープラットフォーム」事業 微細加工プラットフォーム / Nanotechnology Platform Japan, Nanofabrication Platform Consortium
<出展概要>
微細加工プラットフォームは全国16大学,研究機関の保有する最先端のマイクロ・ナノ加工,評価装置を公開し,皆様の研究開発の支援を行っています。展示では,プラットフォームの概要と利用事例などを紹介します。
FUKOKU BUSSAN CO., LTD.
フコク物産株式会社 / FUKOKU BUSSAN CO., LTD.
<出展概要>
・PDMS製マイクロ流路チップと送液用簡易ジャンクションポート
・接合サンプル
Hokkaido University Office for the Promotion of Nanotechnology Collaborative Research
北海道大学創成研究機構ナノテクノロジー連携研究推進室 / Hokkaido University Office for the Promotion of Nanotechnology Collaborative Research"
<出展概要>
北海道大学は3台の超高精度EB描画装置や多様な材料を用意した原子層堆積装置を活用したナノデバイス作製の研究開発を積極的に支援しています。また,作製したデバイスの高分解能TEM観察の実施といった微細構造解析領域との連携や,北大が所有する多様な研究機器施設との連携を行い,幅広い研究開発サポートを実施しています。
ブースではポスターパネル,パンフレットを展示します。
Institute of Microchemical Technology
マイクロ化学技研株式会社 / Institute of Microchemical Technology
<出展概要>
Micro Support Co.,Ltd
株式会社マイクロサポート / Micro Support Co.,Ltd
<出展概要>
マイクロサンプリング用マニピュレーターシステム
Micromachine Center
一般財団法人マイクロマシンセンター / Micromachine Center
<出展概要>
MNOIC(MicroNano Open Innovation Center)の活動をパネルで紹介します。
MIKI & CO., LTD.
三木産業株式会社 / MIKI & CO., LTD.
<出展概要>
PDMS(シリコーン樹脂)フィルム
YAMADA SEIKO CO.,Ltd.
山田精工株式会社 / YAMADA SEIKO CO.,Ltd.
<出展概要>
精密金型による小型射出成形プラスチック部品を展示致します。
○マイクロ流体チップ部品 ○プラスチック製注射針,中空マイクロニードル ○高精度電子部品(VCM等)
試作から量産まで,企画からサポートし,一貫生産致します。クリーンルーム(クラス10万)内での成形,生体適合性樹脂による成形など,医療機器部品の成形も対応致します。熟練者による金型設計・高精度な機械加工・繊細な金型組立・パワフルで精密な射出成形・卓越した金型微調整技能による,微細な展示品を是非ご覧ください。
ROHM Co., Ltd.
ローム株式会社 / ROHM Co., Ltd.
<出展概要>
センサ,MEMS とそれを活かすロームのテクノロジ
Rokko Electronics Co., Ltd.
六甲電子株式会社 / Rokko Electronics Co., Ltd.
<出展概要>
加工済シリコンウエハ,SiCウエハ